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日前，由苏州卫鹏机电科技有限公司和常熟东南相互电子有限公司共同研发的“一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法”专利在海南国知中心官方网站的“IP权属转让/许可平台”上挂牌。
专利名称：一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法
摘要：本发明公开了一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法，使用了MTK-mSAP技术。该方法利用碱性的脂肪胺类的气体和经硫酸铜溶液鼓泡的氮气进行真空电容耦合放电产生低温等离子体，对聚酰亚胺薄膜和玻璃纤维布涂布的环氧树脂板进行刻蚀与接枝活性基团的表面处理，增加表面粗糙度和化学活性，然后直接进行溅射镀或化学镀铜膜，再进行电镀加厚到所需要的铜膜厚度。本发明的方法不仅不需要粘接剂（无胶），而且剥离强度高，可以实现超薄金属层的软、硬印刷线路板、多层板和软硬复合板等的制作。
MTK-mSAP技术简介
· 利用等离子技术实现直接镀铜，进而应用在印刷电路板超细线路上。
· 特点：超薄、无胶，可用于线路25um以下线宽，技术能力提高、材料、设备无须变更、成本无需增加。
MTK-mSAP流程图示
技术优势
· 所需材料种类
传统SAP技术良率仅为50-60%；MTK-mSAP技术制作25um间距的细线路板，良率可大于80%。
技术团队介绍
· 研发人员
孟月东：苏州卫鹏机电科技有限公司首席技术专家、总工程师，博士生导师，中国科学院等离子体物理研究所教授。中国等离子体专业委员会副主任，中国科学院等离子体物理研究所学术委员会委员、学位委员会委员，全国医疗器械消毒灭菌标准委员会委员、国家基金委评审专家，国家科技部评审专家。
余海斌：美籍华人，北京化工大学本科毕业，美国哈佛大学博士毕业，现就职于中科院。在德国拜尔公司工作十年，现为苏州卫鹏机电科技有限公司高级顾问。
张仁熙：美国哈佛大学博士毕业，就职于复旦大学，专业从事气体化学研究，现为苏州卫鹏机电科技有限公司高级顾问。
林睦群：台湾成功大学双博士学位，常熟东南相互电子有限公司技术顾问。
· 研发团队
苏州卫鹏机电科技有限公司
公司长期坚持技术创新，设有研发部与系统开发部，研发团队共拥有研发人员82人。公司已通过高新技术企业评定；公司拥有专利23件，公司产品获得江苏省科技厅《高新技术产品》等证书。
如何购买或挂牌？
如有疑问，请拨打400-111-5953。
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